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產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備是通過(guò)集成制冷、加熱、循環(huán)等系統(tǒng)，構(gòu)建準(zhǔn)確可控的溫度環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件、芯片及相關(guān)材料進(jìn)行可靠性與穩(wěn)定性驗(yàn)證的儀器。其核心功能在于模擬產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的高低溫循環(huán)、恒溫老化、溫度沖擊等工況，設(shè)備憑借模塊化設(shè)計(jì)與多參數(shù)集成能力，已成為 5G 通訊、航空航天、汽車電子、新能源等高科技領(lǐng)域的測(cè)試工具。
| 更新時(shí)間 | 2025-11-11 |
|---|---|
| 訪問(wèn)次數(shù) | 74 |
| 產(chǎn)品型號(hào) | BDT-GDW |
| 品牌 | 榮計(jì)達(dá)儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
一、簡(jiǎn)介：
半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備是通過(guò)集成制冷、加熱、循環(huán)等系統(tǒng)，構(gòu)建準(zhǔn)確可控的溫度環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件、芯片及相關(guān)材料進(jìn)行可靠性與穩(wěn)定性驗(yàn)證的儀器。其核心功能在于模擬產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的高低溫循環(huán)、恒溫老化、溫度沖擊等工況，設(shè)備憑借模塊化設(shè)計(jì)與多參數(shù)集成能力，已成為 5G 通訊、航空航天、汽車電子、新能源等高科技領(lǐng)域的測(cè)試工具。
二、技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍：
常規(guī)機(jī)型覆蓋 - 70℃~150℃
高精度機(jī)型可拓展至 - 115℃~250℃
探針臺(tái)常見(jiàn) - 60℃~200℃
隔爆型多為 - 65℃~150℃
深冷機(jī)型可達(dá) - 150℃。
溫控精度：
多數(shù)設(shè)備波動(dòng)≤±0.5℃，
機(jī)型可控制在 ±0.1℃以內(nèi)，
溫場(chǎng)均勻性誤差普遍＜±2.0℃，
溫變速率：常規(guī)機(jī)型升溫 / 降溫速率 1℃-3℃/min
射流式機(jī)型可達(dá) 10 分鐘完成 - 55℃~150℃切換
定制屬性：內(nèi)箱容積可定制 80L、150L、400L 等規(guī)格
三、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景：
半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：在 - 55℃~150℃范圍內(nèi)模擬熱應(yīng)力，測(cè)試晶圓級(jí)封裝完整性與芯片結(jié)溫特性，5G 射頻芯片測(cè)試中可控制 ±0.1℃精度，確保信號(hào)完整性；碳化硅器件經(jīng) 500 次溫變循環(huán)后，導(dǎo)通電阻變化量≤5%。
航空航天領(lǐng)域：模擬 - 55℃~105℃深空溫差，驗(yàn)證衛(wèi)星電源模塊與探測(cè)器電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
新能源領(lǐng)域：針對(duì) 800V 快充電池，在 - 30℃~85℃下測(cè)試熱擴(kuò)散過(guò)程，將測(cè)試周期從 72 小時(shí)縮短至 48 小時(shí)；驗(yàn)證氫燃料電池 - 40℃冷啟動(dòng)時(shí)的膜電離子傳導(dǎo)率。
科研領(lǐng)域：高校實(shí)驗(yàn)室通過(guò)模塊化擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)溫度 - 濕度 - 光照多變量實(shí)驗(yàn)，納米材料測(cè)試中采用微區(qū)溫控探頭，樣品表面精度達(dá) ±0.1℃。
